東風公司牽頭打造自主“中國芯”

　　近日，從東風公司獲悉，東風公司已打造3款車規(guī)級芯片流片，填補了國內(nèi)空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅(qū)動芯片已實現(xiàn)二次流片，一款高邊驅(qū)動芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。

　　當前，單車約有25至50個控制器，共含約500至1000顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端MCU、部分專用芯片(智能功率器件和電源管理)與汽車核心功能耦合度較高，長期被國外廠商壟斷。

　　早在2019年，東風公司便決心推動芯片的國產(chǎn)化替代，規(guī)劃了一款高端MCU芯片、四款專用芯片，以保障供應鏈長期穩(wěn)定和安全。2022年，東風公司牽頭聯(lián)合中國信科二進制半導體有限公司等8家企事業(yè)單位，共同成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體。

　　“創(chuàng)新聯(lián)合體從需求定義、設計、制造、測試等出發(fā)，串起一個芯片產(chǎn)業(yè)鏈。”東風公司研發(fā)總院智能化總師張凡武說，今年8月，由創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端MCU芯片實現(xiàn)第二次流片，正同步開展控制器軟件開發(fā)，預計明年搭載上車，有望成為國內(nèi)最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化MCU芯片。

　　一款車規(guī)級芯片從提出需求定義到真正落地，至少需要3到6年。這類芯片投入周期長、回報慢，還面臨開發(fā)難、上車難。“芯片真正實現(xiàn)國產(chǎn)化，應該是一種正向開發(fā)，即軟硬件全部國產(chǎn)化，各項功能可以恰如其分地匹配國產(chǎn)車需要，而不是一種簡單的逆向替代。”張凡武說。

　　在今年9月舉行的東風公司科技創(chuàng)新周活動上，東風宣布，未來還將加快國產(chǎn)高算力芯片應用，2026年廣泛采用7納米制程芯片，2030年將應用5納米制程芯片，2035年將應用更先進的芯片架構(gòu)，與AI算法深度融合，功耗更低、算力更強，讓汽車更聰明、更懂用戶。