集成電路產業(yè)或迎政策窗口期 專家稱上市公司要做創(chuàng)新突破主力軍

　　3月3日，A股市場半導體板塊表現(xiàn)強勁，通富微電、康強電子等多股漲停，佰維存儲、龍芯中科等股價創(chuàng)歷史新高。

　　據新華社報道，國務院副總理劉鶴于3月2日在北京調研集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開座談會。劉鶴指出，我國已形成較完整的集成電路產業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家，在局部已形成了很強的能力。他強調，必須高度重視發(fā)揮市場力量和產業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關機制。

　　全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇在接受《證券日報》記者采訪時表示，“我國集成電路產業(yè)建立企業(yè)為主體的攻關機制將提速，明確發(fā)展路徑將有力提振半導體行業(yè)信心，建議關注后續(xù)政策窗口期。”

　　多家公司已有所行動

　　發(fā)展我國半導體產業(yè)，在關鍵環(huán)節(jié)及重點技術領域實現(xiàn)突破，企業(yè)主體作用的發(fā)揮已越發(fā)重要。目前，多家公司已有所行動。

　　3月2日，金山軟件宣布擬與小米等成立集成電路領域股權投資基金，規(guī)模達100億元。根據當日金山軟件發(fā)布的公告，公司附屬公司武漢金山與其他投資者(作為有限合伙人)訂立合伙協(xié)議。從合伙人結構來看，小米武漢出資額最高，達30億元，合伙權益為33.22%。其次為北京市引導基金，出資額為20億元，合伙權益為22.15%。

　　金山軟件稱，該基金依托小米基金的產業(yè)優(yōu)勢，著重于投資集成電路以及相關上游及下游領域。

　　通富微電3月2日在投資者互動平臺上表示，公司2022年為國際知名汽車電子客戶開發(fā)的第三代半導體碳化硅產品，具備無鉛化、耐高壓、高功率等優(yōu)勢，應用于客戶新能源車載逆變器等領域，在國內首家通過客戶考核并進入量產。截至3月3日收盤，通富微電漲停，當日收盤價為24.23元/股，創(chuàng)歷史新高，市值已達366.66億元。

　　面對投資者的提問，華天科技也于3月2日在互動平臺上表示，公司為專業(yè)集成電路封測企業(yè)，封裝的集成電路產品可應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

　　行業(yè)迎更大發(fā)展空間

　　值得關注的是，近日，湖南省半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)技術交流對接會舉辦，楚微半導體、韶光半導體、進芯電子等多家企業(yè)參會。

　　湖南省半導體行業(yè)協(xié)會副會長兼秘書長王志春表示，隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革深入發(fā)展，半導體產業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間。長沙中電軟件園有限公司將聯(lián)合協(xié)會持續(xù)做好園區(qū)企業(yè)的溝通橋梁，搭建產業(yè)、資本及相關資源要素交流對接的平臺，推動半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)“手牽手”，積極促進雙方技術、項目、投資等方面的合作，推動大中小企業(yè)融通創(chuàng)新。

　　安光勇認為，“政府將加大鼓勵企業(yè)在集成電路領域發(fā)揮主體作用的力度，通過市場競爭和創(chuàng)新推動產業(yè)發(fā)展。集成電路等需要巨量投資的產業(yè)，需要國家和大型基金、企業(yè)介入與參與。上市公司可以通過自身技術優(yōu)勢和市場資源，積極研發(fā)和投資，促進集成電路產業(yè)的快速發(fā)展。作為主體，企業(yè)應該在技術研發(fā)、生產制造、市場營銷等方面發(fā)揮領導作用，并積極探索新的商業(yè)模式。同時，上市公司也需要與產業(yè)鏈企業(yè)合作，加強產業(yè)鏈協(xié)作，形成優(yōu)勢互補，提高整個集成電路產業(yè)的競爭力和創(chuàng)新力。”

　　“發(fā)揮制度優(yōu)勢，同時結合市場化的力量，是中國集成電路產業(yè)發(fā)展模式。國有資本專注早期的、長周期的投資領域，上市公司面向PE類的、產業(yè)化的投資領域。目前，中國集成電路產業(yè)處于艱難前行的爬坡期，但也是破繭而出的機遇期。上市公司宜把握政策紅利，真抓實干，用好、用足制度和市場賦予的資本優(yōu)勢，切實成為產業(yè)發(fā)展的主力軍、創(chuàng)新突破的擔當者。”元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕在接受《證券日報》記者采訪時表示。

　　來源：證券日報 記者 賈 麗